삼성의 플래그십 스마트폰 신작 갤럭시S6에는 업계 최초로 14나노(㎚) 핀펫 공정의 모바일 AP 옥타코어 엑시노스가 장착되고 메모리로는 LPDDR4와 UFS 2.0 등이 탑재됐다.
업계에서는 현존하는 모바일 기기 가운데 단연 최상급 스펙이라는 평가가 나왔다. 삼성은 이번 모바일월드콩그레스(MWC)에서 모바일 이미지센서와 NFC(근거리무선통신) 솔루션 등 시스템 반도체 혁신제품도 선보였다.
'하드웨어의 삼성'답게 그동안 축적한 모바일 반도체 기술력을 전부 쏟아부은것이다. 메모리부터 시스템 반도체까지 전 품목을 만들어내는 종합반도체회사로서의연구개발(R&D) 역량을 과시한 것으로도 평가된다.
그러나 삼성전자[005930]의 반도체 부문 R&D 투자는 여전히 세계 3위에 머물렀다.
세계 최대 반도체회사인 인텔과 칩 제조에서 독보적인 퀄컴이 삼성보다 더 많은R&D 투자를 집행한 것으로 나타났다.
4일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 지난해 반도체 R&D 지출 상위 10개사를꼽아본 결과 인텔이 115억3천700만 달러로 1위, 퀄컴이 55억100만 달러로 2위였다.
삼성은 29억6천500만 달러를 지출해 3위에 그쳤다. 삼성 뒤로 브로드컴, TSMC가자리했다.
6∼10위는 도시바, ST, 마이크론, 미디어텍/엠스타, 엔비디아 순이다.
삼성은 2013년 R&D 투자 순위에서도 인텔, 퀄컴에 뒤져 3위였다.
반도체 총매출액 대비 R&D 투자 비중에서는 삼성이 더 떨어진다.
삼성전자는 7.8%로 10위권 내 기업 중 9위였다.
엔비디아(31.3%)의 R&D 투자 비중이 가장 높았고 그다음은 퀄컴(28.5%), 브로드컴(28.2%), 인텔(22.4%) 순이었다.
반도체 R&D 지출 상위 10개사 중에는 삼성 같은 종합반도체회사(IDM)가 5곳, 퀄컴 같은 팹리스(설계전문)가 4곳이고 파운드리(수탁생산업체)로는 대만의 TSMC가 유일했다.
10억 달러 이상 R&D 투자를 한 반도체 회사 중 10위권에 들지 못한 회사로는 텍사스인스트루먼츠(13억6천만 달러), SK하이닉스[000660](13억3천만 달러) 등이 있다.
IC인사이츠는 "삼성전자의 R&D 지출이 크게 늘지 않은 데는 연구개발 파트너로서 글로벌파운드리를 포함하는 IBM의 공동 플랫폼에 참여한 점도 영향을 미쳤다"고분석했다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 위해 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 한 상태이며, IBM은 자사 반도체 공장을 글로벌파운드리에 넘겼다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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