4분기부터 800만화소 아이소셀 CIS칩 양산
삼성전자[005930]가 디지털 카메라의 핵심 부품인CMOS 이미지센서(CIS)의 성능을 크게 향상시킨 차세대 이미지센서 기술 '아이소셀(ISOCELL)'을 업계 최초로 개발했다고 24일 밝혔다.
삼성전자는 4분기부터 이 기술을 적용한 0.25인치 800만화소 CIS 칩(S5K4H5YB)을 본격 생산할 계획이며, 지난 1월 관련 특허 출원을 마쳤다.
CIS는 빛을 전기적 신호로 전환해 이미지를 표현하는 반도체 소자로 디지털 카메라에서 필름 역할을 한다.
아이소셀은 CIS를 구성하는 화소(Pixel)에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 센서의 구조를 혁신적으로 변화시킨 기술이다.
이미지의 화질은 센서를 구성하는 각 화소에 모이는 빛의 양에 의해 결정되는데, 갈수록 칩 크기는 작아지고 화소 수는 늘어나면서 화소 크기가 줄어 기술적인 한계에 봉착했다.
아이소셀은 화소 사이에 절연부를 형성해 인접한 화소를 격리시킴으로써 각 화소에 들어온 빛이 주변 화소에 영향을 주는 '간섭현상'을 최소화해 빛의 손실을 줄인다.
이 기술을 적용한 이미지센서는 기존 센서보다 수광 면적이 30%가량 증가해 어두운 환경에서도 더욱 선명하고 깨끗한 이미지를 얻을 수 있다.
삼성전자 시스템LSI 마케팅팀 김태훈 상무는 "아이소셀 기술은 기존 CMOS 이미지 센서의 한계를 극복한 혁신적인 기술"이라고 소개했다.
삼성전자는 모바일용 CIS 부문에서 5년 연속 업계 1위를 지키고 있다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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