대덕전자와 대덕GDS는 오는 30일 양사의 합병승인을 위한 주주총회를 개최한다고 17일 밝혔다. 최종 승인을 거쳐 12월 1일에 합병을 마무리할 계획이다. 지난 8월 8일 각각 이사회를 열고 양사간의 합병을 결의했다.
이번 합병은 대덕전자와 대덕GDS가 각각 1대 1.6072719 비율로 대덕전자가 신주를 발행해 대덕GDS의 주식과 교환하는 방법으로 진행된다. 대덕전자가 대덕GDS를 흡수합병하며, 존속회사 상호는 대덕전자㈜로 유지하기로 결정했다.
합병회사인 대덕전자와 피합병회사인 대덕GDS는 관계회사로, 설립 시부터 인쇄회로기판(PCB)을 생산해 국내외 유수의 고객에게 공급해 왔다. 현재는 대덕전자가 반도체 패키징 PCB 및 모바일 통신기기용 PCB 등을 주로 공급하고 있는 반면, 대덕GDS는 휴대폰용 PCB와 전장용 PCB를 주로 공급하고 있다.
하지만 최근에는 4차 산업혁명으로 새로운 융복합의 패러다임이 나타나고 있으며 반도체, 모바일, 네트워크, 전장 등의 제품을 모두 공급하고 있는 양사의 합병필요성이 대두됐다.
회사 관계자는 "두 회사의 합병은 지금 시점이 적기"라며 "5G 통신과 관련 전자부품에 많은 변화가 일어나고 있는 상황에서, 반도체용 PCB부터 스마트폰용 SLP, RF-PCB, 통신장비용 고다층 PCB에 이르는 첨단기판을 고객에게 원스톱으로 제공할 수 있는 사업구조를 구축하는 것은 5G 시장대응을 위해서 매우 중요한 일"이라고 말했다.
그는 "합병 후 대덕전자와 대덕GDS의 기술과 인력, 장비의 융합을 통해 5G통신 관련 PCB 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.
정형석 한경닷컴 기자 chs8790@hankyung.com
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