삼성전자는 업계 최고 용량의 노트북용 '10나노급 32GB(기가바이트) DDR4 SoDIMM(Small outline Dual In-line Memory Module)’을 본격 양산한다고 30일 밝혔다.
‘32GB DDR4 모듈’은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품으로, 소비자들은 이 제품이 탑재된 노트북을 통해 고사양 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.
'32GB DDR4 모듈'은 최첨단 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐으며, 게이밍 노트북에서 최대 속도 2,666Mbps(Mega-bit per second)로 동작한다.
삼성전자는 지난 2014년에 노트북용으로 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈을 출시한 이후 4년만에 용량을 2배 높이면서도 속도를 11% 향상시킨 제품 양산에 성공했다.
PC 업체는 이 제품을 사용하면 기존 노트북의 구조 변경 없이‘32GB DDR4 모듈’ 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다.
‘32GB DDR4 모듈’2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25%의 소비전력을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
삼성전자가 32GB DDR4 모듈 양산을 통해 모바일 워크스테이션에 탑재된 것 이상의 고용량 D램 솔루션을 업계에서 유일하게 공급함으로써, PC제조사는 이 제품을 이용해 용량ㆍ속도ㆍ배터리 사용시간이 모두 개선된 최고 사양의 게이밍 노트북을 적기에 선보일 수 있다.
전세원 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "업계 유일 32GB D램 모듈 양산을 통해 게이머들이 노트북에서도 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 됐다"며 "앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 적기에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
이진욱 한경닷컴 기자 showgun@hankyung.com
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