한국투자증권과 주관 계약
이 기사는 12월15일(10:16) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다
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화합물반도체 패키지(Package) 제조업체인 메탈라이프가 한국투자증권과 기업공개(IPO) 주관 계약을 체결하고 본격적인 상장준비에 들어간다고 15일 발표했다.
메탈라이프는 무선주파수(RF) 트랜지스터와 광(Optic) 모듈, 레이저 모듈 시장을 주요 타깃으로 매출을 확대하고 있다. 올해 매출액은 120억원으로 회사 측은 예상하고 있다. 최근에는 적외선 센서 시장에 진출하기도 했다.
올해 주요 거래처로는 RF 패키지(사진) 분야에 △크리(CREE) △RFHIC 등이 있다. 광 패키지에서는 △루멘텀(LUMENTUM) △피니사(FINISAR) △코셋, 레이더 패키지에서는 △트럼프(TRUMPF) △딜라스(DILAS) △이오테크닉스와 거래하고 있다. 군수 패키지에서는 △라파엘(RAFAEL) △한화디펜스 △아이쓰리시스템이 주요 고객이다.
광화합물 반도체인 인듐인(Inp)과 갈륨비소(GaAs), RF 화합물 반도체인 질화갈륨(GaN)과 갈륨비소를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지 기술을 확보하고 있다. 이 시장은 교세라 및 NTK 등 소수의 글로벌 기업이 선도해왔다.
메탈라이프 관계자는 “패키지 제조에 필요한 세라믹기술 등을 국내 최초로 국산화해 경쟁력을 확보했다”며 “RF 트랜지스터 시장 국내 고객인 RFHIC의 자회사 편입으로 5G 시대 부품 및 소재 분야에서 시너지 효과를 기대하고 있다”고 설명했다. 코스닥 상장사인 RFHIC는 지난 10월 메탈라이프 지분 55.0%를 68억원에 취득했다.
그는 “진행중인 5G용 RF FEM(Front-End Module)과 광 OSA(Optical Sub-assembly) 패키지의 개발을 완료하면 급격한 매출 성장이 가능할 것”이라고 덧붙였다.
이태호 기자 thlee@hankyung.com
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