14나노 공정서 성능·효율 개선
2018년 상반기부터 양산
[ 좌동욱 기자 ] 삼성전자가 반도체 파운드리(위탁 생산) 공정에 11나노(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 새로 개발해 내년 상반기부터 양산에 나선다고 11일 발표했다. 이번 공정 개발로 중·고가 휴대폰용 파운드리 시장을 더 적극적으로 공략할 계획이다.
삼성전자가 이날 공개한 11나노 공정(11 LPP)은 이미 검증된 14나노 공정을 기반으로 생산 효율과 성능을 개선한 것이다. 14 LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 개선했고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄였다.
삼성전자는 이번 11나노 공정 개발을 통해 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장 점유율을 높일 것으로 기대하고 있다. 이미 플래그십 스마트폰용 프로세스 시장에선 10나노 공정 기술로 양산하고 있다. 10나노 공정으로 플래그십 스마트폰용 프로세서 시장을 겨냥하고 11나노 공정으로는 중·고가 스마트폰 시장을 노린다는 전략으로 해석된다.
삼성전자 관계자는 “11 LPP는 일종의 14나노 공정의 파생 공정”이라며 “14나노 공정을 쓰던 반도체 고객들이 설계 변경이나 비용 증가 없이 더 좋은 성능의 반도체를 생산하게 될 것”이라고 설명했다. 11 LPP 공정은 내년 상반기 양산에 들어간다.
삼성전자는 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정은 내년 하반기 양산할 계획이라고 공개했다. 이 같은 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼를 2014년부터 약 20만 장 시험 생산했다고 회사 측은 설명했다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)은 “이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐만 아니라 지속적으로 성장하는 중·고급 스마트폰 시장에서도 차별화된 가치를 제공할 계획”이라고 말했다.
좌동욱 기자 leftking@hankyung.com
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