반도체 호황을 맞은 SK하이닉스가 세번째 신입사원 공채에 나섰다. 지난 1월과 3월에 이어 세번째 대졸 공채다. SK하이닉스는 두차례 공채를 통해 490여명을 채용했다. SK하이닉스는 오는 7일까지 신입·경력직 입사지원서를 접수중이다. 채용전형은 일반공채와 똑같이 서류전형(7월14일 발표), SK종합적성검사(7월22일),면접(8월초)을 거쳐 8월말 입사다.
모집은 7개 분야로 △공정 통합(제조 공정, 연구·개발 공정, 테스트 기술) △설계(SSD 회로 설계, 배치 설계) △제품(D램·낸드플래시 엔지니어링, 수율·품질개선) △소자 △소프트웨어 △통계(데이터·통계 분석) △시스템 엔지니어링(SSD어셀블리&미케니컬 공정 솔루션 개발) 등 제품, 솔루션, 공정 분야에 걸쳐 채용을 진행한다. 채용 규모는 경력직을 포함하면 수백명이 될 전망이다.
통상 상·하반기 두차례 공채를 통해 신입채용을 해 오던 SK하이닉스가 올해처럼 세차례 신입공채를 하기는 이례적이다. 대학생 방학이 시작된 이 시점에서 채용에 나서는 것은 그만큼 채용수요가 급증했기 때문으로 분석된다.
SK하이닉스는 올해 투자 규모를 7조원으로 잡고 3차원(3D) 낸드플래시 등에 설비 투자를 진행 중이다. 이천공장 M14팹에 낸드플래시 생산 목적으로 클린룸을 지은 것에 이어 남은 2층 절반도 오는 12월까지 공사를 마칠 계획이다. 오는 2019년 까지는 중국 우시와 청주 신공장 가동을 목표로 준비 중이다. 3D 낸드플래시는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 관련 필수재로 수요가 증가하고 있다. 연말에는 3D비중이 2D비중을 넘어설 것으로 보고 있다. 시스템반도체 분야도 인력 충원이 활발하다. 분사를 앞둔 SK하이닉스 시스템 IC는 이미 신입·경력사원 공채를 진행하고 있다. SK하이닉스의 100% 자회사인 시스템 IC는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부를 떼어낸 신규 법인이다.
SK하이닉스 관계자는 “반도체 인력 채용수요가 급증하여 방학중이지만 채용을 진행하게 됐다”며 “상하반기 공채를 벗어나 기업의 필요에 따라 채용을 하는 것이 요즘 채용의 트렌드인 것 같다”고 설명했다. SK그룹은 9월 하반기 대졸공채도 앞두고 있어 만일 9월에도 SK하이닉스가 채용에 나선다면 한해 네번의 공채를 하는 셈이다.
공태윤 기자 trues@hankyung.com
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