사측은 "초소형 디지털 디바이스의 다이 어터치(Die Attach) 공간의 한계를 극복하기 위해 인쇄회로기판(PCB)를 2중(또는 그 이상)으로 적층(Stack) 하는 패키지 기술"이라며 "크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하는 어려움을 극복하고, 실장 면적이 줄어든 만큼 집적회로(Die) 및 부품을 쉽게 배치할 수 있다"고 설명했다.
채선희 한경닷컴 기자 csun00@hankyung.com
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