[ 김하나 기자 ]SK하이닉스가 업계 최초 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다. 이로써 SK하이닉스는 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.이 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 SK하이닉스의 고유 기술을 적용한 이 제품이다. 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다.
양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.
기존 대비 적층수를 1.5배 높이고 기존 양산 설비를 최대한 활용했다. 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.
SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했다. 지난 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료하게 됐다.
3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달한다. 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.
김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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