이 제품은 한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착한 조명 패키지 COB(chip on board) 기술과 고집적 소자기술(MJT)을 접목해 개발됐다. 각각의 LED 칩을 여러 개의 셀로 분할해 광량과 신뢰성을 높인 게 특징이다. 기존 제품 대비 약 6% 높아진 W(와트)당 168루멘의 밝기를 구현했다.
서울반도체 관계자는 “이 밝기를 내기 위해 기존 COB 제품에선 144개의 칩을 사용했다면 신제품은 54개 칩만 들어간다”며 “칩 개수가 감소하면서 불량률도 개선됐다”고 설명했다.
안재광 기자 ahnjk@hankyung.com
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