디디에 라무쉬 오버추어테크놀로지스 최고경영자(CEO)는 이날 서울 더플라자호텔에서 기자간담회를 열고 “중요한 협력사인 삼성전자와 차세대 솔루션 개발을 위한 협업과 혁신을 가속화할 계획”이라고 말했다. 한국 R&D센터는 오버추어테크놀로지스의 12번째 R&D센터로, 아시아 지역에서는 네 번째다. 이 회사는 삼성전자가 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지에 탑재한 비접촉식 지불결제 서비스인 삼성페이 관련 보안칩을 공급하고 있다.
추가영 기자 gychu@hankyung.com
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