사측은 "휘거나 접을 수 있는 유연한 구조로 이뤄지는 유연집적회로 소자 제조 방법에 관한 것"이라며 "열 압착 본딩 시 효과적인 열 전달을 통해 기판과 소자의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점을 제공한다"고 설명했다.
채선희 한경닷컴 기자 csun00@hankyung.com
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