[ 노정동 기자 ] 한미반도체는 16일 지난해 개별기준 매출액 1923억964만원, 영업이익 490억8466만원, 당기순이익 298억 2227만원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 69.9%, 영업이익은 257.9%, 당기 순이익은 167.4%로 증가한 실적이다.
이 회사 관계자는 "중국 스마트폰 시장이 성장함에 따라 중국, 대만 등 반도체 후공정 장비 시장이 확대되면서 전반적인 실적 성장세를 이끌었다"며 "중국 정부가 반도체 투자를 확대한다고 밝혔고 여전히 중화권에서 매출이 꾸준히 증가하고 있어 올해도 좋은 성과가 기대된다"고 전망했다.
통상 4분기가 계절적 비수기임에도 불구하고 중국 발(發) 후공정 장비수요 증가로 큰 폭의 실적 증가를 기록했다는 설명이다.
이 회사 관계자는 "반도체 미세공정이 어려워질수록 후공정에 대한 의존도가 높아지는 업계의 특성 상 앞으로도 반도체 후공정에 대한 투자는 지속될 것"이라며 "이에 대한 수혜 또한 기대되고 있는 상황"이라고 전했다.
한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com
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