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삼성전자 '32층 쌓은' 3D 낸드플래시 양산

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2024-11-07 19:11
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    [ 김현석 기자 ] 삼성전자가 데이터를 저장하는 공간인 셀(cell)을 32층까지 쌓은, 3D(3차원) 수직구조 낸드플래시메모리(사진)를 29일 경기 기흥공장(16라인)에서 세계 최초로 양산하기 시작했다.

    3D 수직구조 낸드(3D V낸드)는 셀을 아파트처럼 층수를 높이 쌓으면 쌓을수록 생산비용을 낮출 수 있다. 지난해 24층 구조의 3D 낸드를 처음 선보인 삼성은 1년도 안돼 적층 수를 30% 이상 높여 아직 3D 낸드를 개발하지 못한 도시바, 마이크론, SK하이닉스 등 경쟁사와의 격차를 더 벌렸다.

    삼성전자 관계자는 “32층 3D V낸드는 신규 투자 없이 기존 24층 낸드를 만들던 설비를 활용해 양산하고 있다”며 “적층 수를 키운 것만으로 집적도를 높일 수 있어 원가 경쟁력을 크게 올렸다”고 말했다.

    3D낸드는 반도체의 회로 선폭을 줄이기보다 셀을 위로 쌓아 집적도를 높인 제품이다. 10나노미터급부터 회로 선폭이 너무 좁아진 탓에 평면제품 개발이 벽에 부딪혀서다.

    업계에선 삼성이 작년에 내놓았던 24층 3D 낸드는 적층해서 집적도를 높이는 효과에 비해 쌓는 비용이 커 상품성이 낮은 것으로 평가해왔다. 하지만 32층부터는 10나노급 평면 낸드와 맞먹는 성능을 갖추면서 상대적으로 생산비는 낮출 수 있어 시장 판도를 바꿀 변수가 될 수 있다.

    삼성전자가 앞서가자 낸드의 ‘원조’ 격인 도시바도 조만간 30층대 3D낸드 개발을 발표할 것으로 알려졌다. 도시바는 최근 요카이치공장 두 번째 라인(팹2)에 3년간 7000억엔(약 7조419억원)을 투자하기로 했다. 당초 4000억엔을 계획했지만, 3D낸드 양산을 앞당기기 위해 투자액을 늘렸다.

    도시바는 1989년 세계 최초로 낸드를 개발했으며, 2001년 D램 사업에서 철수한 뒤 낸드에만 집중해왔다.

    김현석 기자 realist@hankyung.com



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