26일 오후 2시28분 현재 하이쎌은 전거래일보다 225원(12.86%) 오른 1975원에 거래되고 있다.
하이쎌은 이날 '컨버전스 본딩' 기술을 앞세워 급성장이 예상되는 스마트카 디스플레이 시장에 진출한다고 밝혔다.
컨버전스 본딩은 접착면의 두께 균일도 95% 이상을 확보한 차량용 다기능 디스플레이에 최적화된 기술로 LCD패널과 TSP(터치스크린패널)를 합착하는 기술 뿐 아니라, 패널 본딩 후에도 디스플레이의 투과도 및 색조를 유지하면서도 접착 강도를 지속하는 차세대형 본딩 기술이라는 설명이다.
안호정 이사는 "LG디스플레이와 공동 개발을 통해 차량용 전장부품에서 요구하는 최적의 성능 및 자동차용 고신뢰성을 확보했으며, 컨버전스 본딩과 관련한 2건의 특허도 이미 출원했다"며 "연내 양산 라인 구축 등 본격적인 양산 준비를 완료하고 본격적인 양산을 준비할 계획"이라고 말했다.
한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com