조정희 피에스케이 수석연구원
[ 김홍열 기자 ]
조정희 피에스케이 수석연구원은 ‘40나노급 이하 및 450㎜ 반도체 공정용 차세대 애셔’를 개발했다. 애셔는 반도체 웨이퍼 가공공정에서 패턴을 형성하기 위해 사용한 포토레지스트를 플라스마로 제거하는 장비다.조 연구원은 구체적으로는 300㎜ 웨이퍼 수소 전용 애싱장비를 최초로 국산화하고, 450㎜ 웨이퍼 수소 전용 애싱장비를 개발했다. 450㎜의 경우 450㎜ 웨이퍼 가공공정을 연구 중인 국제컨소시엄(G450C)에 납품, 애싱공정 분야에서 글로벌 표준 역할을 할 수 있다.
조 연구원은 또 미세화하는 반도체 패턴에 적용할 수 있는 새로운 수소 플라스마 소스를 이용한 포토레지스트 제거 공정을 개발했다. 그동안 플라스마 소스는 외국 기술에 의존해 왔으나 새 플라스마 소스로 반도체 소자의 신뢰성과 품질을 향상할 수 있게 됐다는 평가다.
김홍열 기자 comeon@hankyung.com
