현재 반도체 패키징의 범핑볼 형성장비는 미국 업체가 독점해 국내 반도체 기업들은 수입에 의존하고 있었다. 에스티아이가 1년5개월 연구 끝에 개발한 이번 장비는 기존 외산 장비에 비해 원가절감 생산성 불량률 등 효율성을 개선시켰다는 설명이다. 또 납이 포함되지 않은 주석, 은 화합물(SnAg)을 중점적으로 적용한 만큼 친환경적이며, 공정도 단순화해 해외 수출시장도 내다보고 있다. 에스티아이는 이번 신규장비 관련 특허출원을 마친 상태다.
무연납리플로우장비는 칩 웨이퍼 제조 공정의 일부 단계로 반도체 웨이퍼의 신호가 통과하는 길인 범핑볼을 형성하는 장비다. 범핑볼은 여러 개의 반도체 웨이퍼가 신호를 주고받기 위한 다리역할을 한다. 하나의 웨이퍼에는 수십 마이크로미터(㎛) 크기의 작은 범핑볼 수십만개가 제작돼야 하는 만큼 반도체 후공정에서도 핵심으로 꼽히고 있다.
에스티아이는 이번 장비 개발에 따른 반도체 후공정 핵심장비 시장 진출에도 큰 의미를 두고 있다. 기존 주력 장비인 CDS장비(화학약품 공급장비)는 반도체, 디스플레이 제조 공정 중 약품을 공급하는 역할로 보조장비에 속한다. 에스티아이는 이번 신규 장비가 내년부터는 매출로 이어지면서 가시적인 성과를 낼 것으로 보고 있다.
김정영 대표는 "반도체 공정장비 국산화율이 미미하고 고도의 기술을 필요로 하지만, 지속적인 연구개발로 반도체, 디스플레이 공정장비 국산화 실현을 위해 더욱 힘쓰겠다"고 말했다.
한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com
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