이어 3S는 2공장 및 2공장에서 생산될 FOSB (V3) 제품에 대한 품질테스트 기간을 이용해 기존 웨이퍼캐리어보다 부가가치가 높은 고부가가치 웨이퍼캐리어를 양산하기 위한 최종 시사출을 진행하고 있다고 전했다.
3S 관계자는 "현재 준비중인 고부가가치 웨이퍼캐리어는 반도체 패키지 업체에서 사용되는 완전도전성 FOUP, 반도체 후공정에 사용되는 ESD FOSB(대전방지 FOSB), 내열-도전사양 O/C(웨이퍼 제조공장용 웨이퍼 운송용기) 등이 있다"고 말했다.
고부가가치 웨이퍼캐리어 제품들은 양산업체의 희소성으로 인해 기존 웨이퍼캐리어보다 높은 가격으로 판매되고 있으며 현재 공급중인 반도체 메이커 외에 후공정 업체로도 공급이 가능해져 거래선이 국내외로 확대된다는 장점이 있다는 게 회사 측 설명이다.
3S는 올해 말부터 300mm, 450mm 웨이퍼캐리어 판매가 본격화 되면 실적이 큰 폭으로 개선될 것으로 기대하고 있다.
한경닷컴 정혁현 기자 chh03@hankyung.com
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