이 증권사 김혜용 연구원은 "심텍은 전방시장의 수요 변화에 따라 생산라인의 구조조정을 완료했다"며 "플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 매출도 시작됨에 따라 실적 성장성이 확대될 것"이라고 전망했다.
심텍은 지난 2분기 PC용 모듈 인쇄회로기판(PCB) 생산라인 일부를 모바일용 패키지 기판 라인으로 전환하는 작업을 완료했다.
김 연구원은 "스마트폰 출하량 성장에 따라 복합반도체칩(MCP) 매출액도 높은 성장세를 이어갈 것"이라며 "FC-CSP 매출은 중국의 중저가 스마트폰 수요가 급증할 것"이라고 예상했다.
한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com
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