인터플렉스는 지난 9일 주주배정증자 방식 유상증자 결정했다. 유상증자 주식수는 240만주로 증자비율은 17.17%.
장우용 KTB증권 애널리스트는 "인터플렉스는 유상증자로 약 796억원을 모집할 예정"이라며 "FPCB 및 TSP 시설투자를 위해 사용할 계획"이라고 전했다. 국내 및 해외 스마트폰 고객사의 FPCB 오더 물량 증가 및 스펙 상향에 따른 고도화 대응을 위해 노광기 및 도금 설비를 확충할 것이라고 전망했다.
TSP의 생산능력은 연말까지 5인치 기준 월 300만개 수준으로 예상된다며 스퍼터(Sputter) 및 유틸리티 투자를 통해 내년에도 증설할 것으로 내다봤다.
고객사의 플렉시블 디스플레이(Flexible Display) 양산 계획에 따라 인터플렉스의 TSP 향방이 좌우되는 만큼 당분간 실적 기여는 미미할 것으로 판단했다.
장 애널리스트는 3분기와 4분기 고객사 신제품 출시에 따라 실적 증가가 기대된다며 3분기 매출액 2955억원(전기대비 18%), 영업이익 238억원(+12.6%), 4분기 매출액 3303억원(+11.8%), 영업이익 277억원(+16.3)에 이를 것으로 예상했다. TSP는 현재 GFF타입 센서 방식으로 양산하고 있으며 2분기 매출액 약 100억원에서 적용 모델 확대에 따라 3분기 매출액 약 250억원으로 늘어날 것으로 전망했다. 그는 애플의 신제품(아이폰 5S, 차세대 아이패드) 출시 모멘텀과 실적 증가가 기대된다고 덧붙였다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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