이번 특허는 센서 패키징 시 집적회로(IC)부터 베젤까지 한꺼번에 모듈화한 뒤 개별 모듈로 잘라내는 기술이다.
이에 크루셜텍은 최근 2개월새 BTP 센서 패키징 관련 특허를 3개째 취득했다고 전했다. 일련의 특허들을 통해 BTP 생산 공정 단순화 및 패키징 공정을 표준화하는 작업을 진행 중이란 설명이다. 생산 공정이 표준화되면 IC 종류에 관계 없이 공통적으로 패키징 작업을 진행하고 간단한 최적화 과정만 거쳐 BTP 모듈로 만들 수 있게 된다.
크루셜텍 측은 "BTP 모듈의 안정적인 양산을 위해 연구·개발(R&D) 역량을 집중하고 있다"며 "이번 특허로 모든 제조사에 안정적으로 대응 가능한 멀티패키징 체계를 확립할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.
한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com
▶[화제] 급등주 자동 검색기 '정식 버전' 드디어 배포 시작
▶[결과발표] 2013 제 3회 대한민국 모바일트레이딩시스템(MTS)평가대상
▶[한경 스타워즈] 대회 전체 수익 2억원에 달해.. 비결은?
▶ 회장님, 女방송인과 비밀 여행가더니…발칵
▶ 훤히 보이는 '호텔'…밤마다 낯 뜨거운 장면에
▶ 이종수, 女아나에 "왼쪽 가슴에서…" 폭탄 발언
▶ 담임교사, 女고생과 성관계 후 낙태까지…충격
▶ 내연女와 낳은 아이 데려오더니…이럴 수가
[한국경제 구독신청] [온라인 기사구매] [한국경제 모바일 서비스]
ⓒ <성공을 부르는 습관> 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지
<한국온라인신문협회의 디지털뉴스이용규칙에 따른 저작권을 행사합니다>