첨단 14나노 A9칩 개발
아이폰6은 특허분쟁 탓
대만 TSMC에 빼앗겨
삼성전자가 2015년부터 다시 애플에 아이폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급한다. 이른바 아이폰7에 들어갈 14나노 A9칩이다. 삼성은 2007년부터 애플에 AP를 공급했으나 지난해 특허 분쟁 와중에 내년에 나올 아이폰6에 탑재될 20나노 AP인 A8칩 공급을 대만 TSMC에 빼앗겼다. 그러나 첨단 14나노 제품을 TSMC에 앞서 개발, 애플의 주문을 되찾아온 것이다.
14일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 애플과 2015년에 생산하는 차차세대 AP를 공급하기로 계약했다. 업계 관계자는 “통상 AP는 생산 1년반 전에 계약한 뒤 공동 개발한다”며 “14나노 핀펫(FinFET) 첨단 공정으로 생산하는 이 AP는 2015년 하반기에 나올 아이폰7에 탑재될 것”이라고 말했다.
애플은 특허 분쟁 등으로 인해 삼성전자와의 관계가 나빠지자 작년 하반기부터 삼성 부품 사용을 의도적으로 배제했다. 작년 9월 출시한 아이폰5에서 모바일 D램 등 삼성 메모리칩을 뺀 것이 대표적이다. 또 내년에 나올 아이폰6의 AP를 파운드리 업계 1위인 TSMC에서 공급받기로 했다.
삼성은 이에 차차세대인 14나노 AP 공급 계약은 다시 찾아오기로 전략을 세웠다. 작년 말 14나노 테스트칩 생산에 성공했고 최근 제품 개발을 끝냈다. 이 제품은 20나노 AP에 비해 동일 전력 수준에서 40% 이상 높은 성능을 낼 수 있다.
삼성전자는 지난 5월께 애플과 계약한 것으로 전해졌다. 지난해 10월 공사를 중단했던 경기도 화성 시스템반도체 생산라인인 17라인 공사를 지난 4월 재개한 것은 이 같은 자신감에 따른 것으로 보인다.
업계 관계자는 “애플은 14나노 AP 공급처로 삼성전자와 TSMC, 인텔을 놓고 평가한 뒤 삼성을 선택했다”며 “애플이 삼성 AP를 택하지 않을 경우 이 AP를 탑재할 삼성 갤럭시 스마트폰과 경쟁하기 어려울 것으로 판단한 데 따른 것”이라고 설명했다. 삼성이 최고의 기술력을 유지하고 있는 한 애플도 쉽사리 삼성을 떠날 수 없다는 얘기다. 이에 따라 삼성전자 시스템LSI사업부는 ‘어닝 쇼크’ 없이 연간 4조원을 넘는 애플 관련 매출을 유지할 수 있을 것으로 관측된다.
김현석 기자 realist@hankyung.com
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