HMC투자증권은 12일 스마트폰 부품주의 강도 높은 단가 인하에 대한 우려가 크지만 실제는 정상적인 수준에서 진행될 것이라고 전망했다.
노근창 HMC증권 애널리스트는 "주요 스마트폰 부품 업체들의 주가는 양호한 실적에도 불구하고 연초 대비 5.5% 하락했다"며 "삼성 스마트폰 이익 정점 통과 우려로 인해 향후 부품 업체들에게 강도 높은 단가 인하가 있을 것이라는 우려가 크게 작용했기 때문"이라고 밝혔다.
노 애널리스트는 갤럭시S4 생산량은 5월에 정점을 찍고 7월까지 감소세가 이어지는 가운데 어느 때보다 부품 단가 인하에 대한 우려가 고조되고 있다.며 하지만 주요 부품 업체들을 방문한 결과 단가 인하 강도는 과거 정상적인 수준과 유사한 수준이라고 전했다.
휴대폰 케이스의 경우에는 초기 수율을 50~60% 내외로 산정해 초기 단가를 결정했는데 최근 들어서 수율이 70~80% 수준까지 상승하면서 수율 상승 폭을 감안한 단가 인하를 진행했다.
FPCB, IVH, MLCC, FC-CSP 등 주요 부품들의 단가 인하 폭은 4~5% 수준에서 진행되고 있다. 1300만 화소 카메라 모듈에 대해 단가 인하가 예상보다 컸지만 기존 800만화소 대비 판가 상승 효과를 감안할 때 합리적인 수준이라고 노 애널리스트는 평가했다.
그럼에도 불구하고 삼성 스마트폰 마진 하락으로 인해 단가 인하에 대한 트라우마는 지속되고 있다.
휴대폰 부품주들의 단가 인하 트라우마는 2004년 2분기 삼성 휴대폰 마진 급락에서 기인했다. 당시 삼성전자 휴대폰 영업이익률은 노키아의 휴대폰 가격 인하 여파로 1분기 27.2%에서 4분기에 3.8%로 수직 하락했다. 이에 따라 부품 업체 영업이익률도 단가 인하와 함께 추락했다. 하지만 2004년 그 당시에도 삼성전자가 강도 높은 단가 인하를 하지는 않았다. 삼성전자가 강도 높은 단가 인하를 한 것은 마진이 기조적으로 하락 추세인 것을 확인한 2005년 3분기부터였다.
노 애널리스트는 "삼성전자는 베트남, 인도의 휴대폰 생산능력을 확대하고 있다"며 "여전히 생산능력 증대 사이클이라는 점에서 부품 업체들의 시설투자 재원 확대를 위해 강도 높은 단가 인하를 수행할 가능성은 낮다"고 진단했다. 또 최근 경제 민주화 흐름으로 공정위가 대기업들의 부당한 납품 단가 인하에 대해 감시를 강화하고 있어 삼성 휴대폰 마진이 의미있게 레벨 다운 되지 않는 이상 시장이 우려하는 수준의 단가 인하가 진행될 가능성은 낮은 것으로 판단했다.
그는 스마트폰 하드웨어 차별화 경쟁이 심화되면서 차별화를 결정하는 부품들의 BOM 코스트 상승으로 인해 범용 부품에 대한 단가 인하 추세는 이어질 것으로 보인다며 따라서 스마트폰 부품주들에 대해서도 이원화된 접근이 필요해 보인다고 했다. 향후 하드웨어 차별화를 유도할 부품들에 대해서는 매수후 보유(Buy & Hold) 전략이, 범용 부품주들에 대해서는 단기매매(Trading) 전략이 유효해 보인다고 덧붙였다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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