반도체 전공정 장비업체인 테스가 신규 반도체 장비인 저압화학기상증착장비(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)의 양산에 성공했다고 25일 밝혔다.
테스가 SK하이닉스의 양산라인에 납품하게 되는 저압화학기상증착장비는 반도체 제조시 절연막등을 형성하는데 사용되는 증착장비로 균일하고 얇은 막질 형성시 필수적으로 사용되는 전공정 핵심 장비이다.
테스는 웨이퍼를 한장씩 처리하는 매엽식(Single type)을 적용함으로써 웨이퍼 여러장을 동시에 증착하는 배치타입(Batch type)에 비해 선폭이 감소되는 공정미세화시 공정수도 증가해 장비수요가 꾸준한 장점을 지니고 있다고 강조했다. 특히 시간당 웨이퍼 처리량을 크게 향상시켜 고객의 생산효율성 개선에 기여할 것이라고 설명했다.
회사 관계자는 "반도체 장비분야에서 가스방식 에칭장비 및 PECVD장비 외에 저압화학기상증착장비까지 양산에 성공함으로써 제품다변화를 통한 매출과 수익성 개선이 이뤄질 것으로 기대된다"고 전했다.
주숭일 테스 대표는 "반도체 제조 기술 트렌드에 부합되는 장비를 개발해 고객에게 효율적인 장비를 제공하게 돼 기쁘다"며 "테스의 연구개발 능력과 고객의 성능검증이 조화를 이뤄 양산적용을 조기에 성공시킬 수 있었다"고 말했다.
그는 이어 "복잡해지고 새로워지는 반도체 기술 패러다임에 맞는 새로운 장비를 올 하반기에도 추가로 출시해 장비 다변화를 통한 성장 동력 강화와 반도체장비분야에서의 리더십을 향상 시킬 것"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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