연성회로기판(FPCB) 및 반도체 패키징 소재 전문기업인 이녹스는 지난 1분기 영업이익 63억1800만원, 순이익 51억4400만원으로 전년동기보다 각각 25.8%, 31.7% 증가했다고 29일 밝혔다. 매출액은 400억원으로 24.7% 늘었다.
1분기 실적은 2010~2012년에 걸쳐 투자한 아산공장 설비의 효율성 증대와 반도체 패키징 소재 부문의 생산성 및 수율 상승, 스마트폰, 태블릿 PC 등 전방산업 호조로 인한 FPCB 소재 시장의 신장에 힘입어 호실적을 달성한 것으로 분석된다.
이녹스는 올해 아산공장 투자를 완료할 경우, 월 300억원 이상의 매출이 가능한 세계 1위의 생산능력을 보유하게 될 전망이다.
회사 관계자는 "2013년 한해는 휴대폰 등 모바일 전방산업의 호조, 반도체 패키징 소재의 점유율 상승, 공급중인 FPCB 소재 제품에서 탈피한 디지타이저 압소바 필름, 2-레이어 CCL 및 EMI 차폐필름 등 신규 수익모델의 제품 다각화에 따른 매출 신장, 사업장 통합에 따른 유지 관리비의 절감 등으로 창사 이래 최대 매출 달성과 더불어 이익 측면에서도 호실적이 기대되는 한 해가 될 것"이라고 전망했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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