인프라웨어는 22일 계열사 지분 확대를 통한 경영권 확보를 목적으로 200억원 규모의 사모 신주인수권부사채(BW)를 발행키로 결정했다고 밝혔다.
이번 BW 발행대상은 하이투자증권(100억원), 키움증권(50억원), 키움인베스트먼트(30억원), 키움자산운용(20억원)이
다. 표면이자율은 0%이며 만기이자율은 1%이다. 만기일은 2018년 3월 25일이며 행사가액은 1만1896원이다.
인프라웨어는 BW를 발행을 통해 마련한 200억원의 자금을 '계열사 지분확대를 통한 경영권 확보'와 '성장을 위한 전략적 인수 합병' 등의 미래 성장동력 확보를 위한 재원으로 투입한다는 방침이다.
현재 인프라웨어는 상장사인 디오텍(지분 15%)과 비상장사인 인프라웨어테크놀로지(16%) 셀바스(50%) 등의 계열사를 보유하고 있다.
인프라웨어 측은 "이번 자금 조달은 인프라웨어의 장기적인 성장 전략을 구현하기 위한 노력"이라며 "확보된 자금을 기반으로 미래 성장 동력을 확보하게 될 것"이라고 말했다.
한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com
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