전자제품 경량화 핵심기술
美제품 보다 30%이상 저렴
“초소형 전기·전자제품을 안전하게 보호하는 마이크로 퓨즈 분야의 세계적인 기업으로 키우겠습니다.”
김종식 SM하이테크 대표(56·사진)는 11일 “전량 수입에 의존하고 있는 SMD형 마이크로 퓨즈를 상용화하는 데 성공해 올해부터 국내 전기·전자제품을 생산하는 기업에 공급한다”며 이같이 말했다. SMD는 인쇄회로기판(PCB) 표면에 구멍을 뚫지 않고 다양한 전기·전자부품 소자를 장착 조립하는 표면실장 기술로 전기·전자제품의 초경량화에 필요한 핵심 기술이다.
이 회사는 반도체 제조공정의 하나인 ‘와이어 본딩’ 기술을 응용해 세계 최초로 0.8~1.6㎜ 크기의 초소형 SMD형 마이크로 퓨즈 양산 기술을 확보하게 됐다. 이 기술은 초음파 진동을 이용해 PCB 표면에 머리카락 굵기보다 작은 구리선을 지그재그 형태로 초고속 용접하는 방식으로 PCB 한 장당 최대 300여개의 퓨즈를 생산할 수 있다. 김 대표는 “세계 마이크로 퓨즈 시장을 선점하고 있는 미국의 리틀퓨즈 제품에 비해 저항 용량이 최고 250V로 2배 이상 높고 30% 이상 가격경쟁력도 갖췄다”고 말했다.
이 회사는 올해부터 삼성전자의 노트2 충전기용을 비롯해 발광다이오드(LED) 조명기구, 노트북 배터리 등 초소형 전자기기용으로 공급한다. 특히 이 제품은 전기·전자제품에 유해물질을 쓰지 못하도록 규제하고 있는 유럽연합의 RoHS인증도 획득했다.
1999년 회사를 창업한 김 대표는 마이크로 퓨즈 연구·개발에 그동안 70억여원을 투자했다. 김 대표는 “세계 마이크로 퓨즈 시장 규모가 작년 말 기준으로 6000억여원에 이르고 국내 시장도 1000억원이 넘는다”며 “올해 마이크로 퓨즈 분야에서 60억원의 추가 매출이 예상된다”고 말했다. 울산=하인식 기자
hais@hankyung.com
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