장비제조업체 주성엔지니어링(사장 황철주)이 30일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국제 반도체 장비재료 전시회 ‘세미콘코리아 2013’에 참가, 차세대 반도체 장비를 선보였다고 밝혔다.
이번 전시회에서 주성엔지니어링은 최근 반도체 업계의 핵심 이슈인 미세 공정화에 부응하면서도 생산성을 개선시킬 수 있는 제품들을 대거 출품했다. 공간분할 플라즈마 화학증착기가 대표적이다. 이 장비는 400도 이하의 저온에서 고품질 막을 제공하지 못한 기존 장비의 단점을 극복했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 메모리 반도체로 불리는 M램 공정에서 마그네틱 패턴을 형성하는 플라즈마 식각장비 ‘제니스’(Zenith)도 눈에 띈다. 종전 식각 장비로는 제거하기 어려운 마그네틱 층을 제거하는 장비다.
회사 관계자는 “올해 선보인 장비는 경쟁사들이 보유하지 못한 세계 최초의 신기술”이라며 “신제품 마케팅을 강화해 실적 성장과 이익창출을 모두 달성할 것”이라고 말했다.
김병근 기자 bk11@hankyung.com
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