이 증권사 강정원 연구원은 "한미반도체의 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 344억원과 72억원으로 전년 동기 대비 25.5%와 202.4% 늘어날 것으로 예상된다"며 "수주 모멘텀(성장동력)이 약화돼 매출액이 시장예상치를 소폭 밑돌았지만 안정적인 수익성 확보로 20%대의 영업이익률을 기록할 전망"이라고 전했다.
반도체업종 비수기인 1월에도 안정적인 수익성 확보가 이어질 것이란 분석이다.
강 연구원은 "올 1분기부터 플립 칩 본더(flip-chip bonder)와 일본 고객에 대한 매출이 시작될 것으로 예상돼 1분기 비수기 효과는 없을 것으로 보인다"고 내다봤다.
그동안 테스트를 진행했던 플립 칩 본더의 납품이 시작되면서 본격적인 성장세를 이어갈 것이란 전망이다.
그는 "최근 후공정 시장에서 가장 높은 성장성을 보이고 있는 분야가 '플립 칩 본딩'인데 플립 칩 본더의 납품 개시로 매출 규모를 한 단계 끌어 올릴 수 있는 기반을 마련했다"며 "올해 플립 칩 본더의 매출액은 350억원으로 전체 매출액의 20%에 이를 전망"이라고 설명했다.
강 연구원은 또한 "그동안 소잉앤플레이스먼트(S&P·반도체제조장비) 중심의 매출구조는 2~3년 내 S&P장비와 플립 칩 본더 장비로 재편될 전망"이라며 "1400억~2100억원 수준이던 시가총액도 한 단계 레벨업될 것으로 예상된다"고 전했다.
한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com
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