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(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 싱가포르 반도체 후공정 전문기업(OSAT) UTAC의 태국 법인으로부터 78억7천만원 규모의 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP) 장비를 수주했다고 29일 공시했다.
계약금액은 한미반도체의 2025년 연결 매출액 대비 1.37%이며, 계약기간은 2026년 9월 28일부터 12월 31일까지다.
MSVP는 반도체 패키지를 절단한 뒤 세척·건조하고 검사·선별·적재하는 공정을 일괄 수행하는 후공정 장비로, D램·낸드플래시·고대역폭 메모리(HBM)뿐 아니라 시스템반도체·PCB·유리기판 생산에도 활용된다.
UTAC는 팹리스(반도체 설계)·종합반도체기업(IDM)·파운드리(반도체 위탁생산) 업체를 대상으로 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 기업이다.
한미반도체는 앞서 2022년 5월 태국 UTAC에 약 15억6천만원 규모의 반도체 제조용 장비를 공급한 바 있다.
burning@yna.co.kr
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