1천300억 투자…세계 최대 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한미반도체가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 공급 부족(쇼티지)에 선제적으로 대응하기 위해 대규모 신규 투자를 단행한다.
한미반도체는 통신기기 제조사 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지의 토지 면적 6천230평(2만582.1㎡), 건물 면적 7천770평(2만5천694.3㎡) 규모의 공장을 매입해 신공장(8공장)으로 구축한다고 18일 공시를 통해 밝혔다.
이는 한미반도체가 1980년 창립 이래 보유한 공장 중 역대 최대 면적이다.
8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1천300억원이 투자된다. 리모델링을 거쳐 첨단 생산 인프라를 구축한 후 내년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다.
8공장은 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 '보드 온 칩(BOC)' 및 '칩 온 보드(COB)' 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.
내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면 전체 생산라인은 총 3만4천318평(11만3천447.9㎡)으로 확대된다. 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다.
한미반도체는 장비 생산량을 늘려 최근 폭발적으로 증가한 글로벌 고객사의 제조시설 투자 확대 수요에 적극 대응한다는 방침이다.
sh@yna.co.kr
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