위성 단말용 반도체 칩 개발…손톱만한 '원칩' 설계기술 확보 집중
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 국방 반도체 기술 워크숍을 열고 레이더, 탐색기, 합성개구레이더(SAR) 위성 및 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.
한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 논의하고 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다.
한화시스템과 서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 돌입한다. 고선형 반도체 칩 기술은 우주-지상 간 통신 품질 향상, 위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.
한화시스템은 확보된 기술을 내재화해 올해부터 오는 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 이 반도체를 적용한 뒤 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.
성균관대 공동연구센터와는 '초고주파 단일 집적회로'(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만 한 하나의 반도체 칩(원칩)으로 통합하는 기술이다.
곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정"이라며 "확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
sh@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>