삼성, '전략적 인프라 파트너' 참여…테슬라·엔비디아·애플 이은 대형고객사
(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중인 것으로 나타났다.
앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했으며, 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 2일(현지시간) 보도했다.
앤트로픽은 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부의 2㎚(나노미터) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있다.
2나노 공정은 현재 업계에서 가장 진일보한 칩 공정으로 프로세서 집적도를 높여 전력 효율이 좋은 것이 특징이다.
또 첨단 패키징 기술은 메인 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치해 데이터 이동 속도를 높임으로써 병목 현상을 줄일 수 있다.
앤트로픽은 지난 5월 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 삼성전자를 필두로 한 3대 메모리 반도체 제조사들이 '전략적 인프라 파트너'로 참여했다고 밝히면서 "이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 하고 있다"고 언급한 바 있다.
당시 앤트로픽이 '로직 칩'을 거론한 것을 두고 업계에서는 삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩을 수주할 가능성이 높다는 예상이 제기됐다.
3대 메모리 제조사 가운데 로직 칩을 만드는 파운드리 사업부를 갖춘 곳은 삼성전자가 유일했기 때문이다.
삼성전자가 앤트로픽의 자체 AI 칩을 최종 수주하게 되면 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 새로운 대형 고객사를 확보할 수 있게 된다.
앤트로픽은 현재 여러 칩 설계업체와 논의를 진행 중이지만, 아직 세부적인 설계나 시험·제조 단계까지는 진행되지 않은 상태라고 소식통은 전했다.
오픈AI의 맞춤형 칩 팀 초기 구성원이었던 클라이브 찬을 지난달 영입한 앤트로픽은 현재 AI 칩의 기능과 성능 수준, 서버 통합 방안 등을 모색하고 있다.
주요 AI 개발사들은 전력 효율성과 인프라 통제권 등을 위해 자체 AI 칩 개발에 매진하고 있다.
자체 칩 텐서처리장치(TPU)의 장기 개발 경험을 보유한 구글은 물론이고, 오픈AI도 최근 브로드컴과 협업을 통해 첫 추론 칩 '할라페뇨'를 지난달 말 공개한 바 있다.
AI 개발사들은 이를 통해 엔비디아 등 특정 제조사 의존을 낮추고 전반적인 비용도 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
앤트로픽은 이에 대한 논평 요청에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 구글의 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니엄' 칩 등이 앞으로도 자사 연산 자원의 중심 역할을 담당할 것이라면서도 향후 계획에 대한 세부 언급은 피했다.
삼성전자는 이에 대해 논평을 거절했다.
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