2028년 양산되는 TPU '아이스피시'…HBM과 메인 프로세서 연결 부품 생산
(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다.
구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다.
구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다.
연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다.
최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다.
구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다.
이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 I/O 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다.
구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.
이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보인다.
AI 열풍으로 반도체 주문이 폭주하면서 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르면서 대형 기술기업이 공급망 다변화를 위해 파운드리 분야에서 세계 2위에 올라 있는 삼성전자로 눈을 돌리고 있다는 것이 디인포메이션의 분석이다.
미국 텍사스주 테일러에 최첨단 공정 반도체 생산시설을 구축하고 있는 삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주하고 있다.
삼성전자는 이 보도에 대한 논평 요청에 답하지 않았다.
한편, 구글은 TPU 생산을 위해 인텔과도 협상을 벌이는 것으로 알려졌다.
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