HBM 중심 고부가 제품 확대…전사 실적 개선
모바일 칩·패널·물류비 상승…원가 부담 확대
(서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = 삼성전자[005930]가 오는 30일 올해 1분기 실적 발표를 앞둔 가운데, 반도체와 모바일 사업 간 실적 흐름이 엇갈릴 것으로 전망된다.
반도체 부문은 폭발적인 성장세를 이어가는 반면 모바일 사업은 원가 부담 등으로 수익성 둔화가 예상된다.
◇ 반도체 '슈퍼사이클'…매출·영업이익 동반 급증
28일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사들의 실적 전망치(컨센서스)를 집계한 결과, 삼성전자의 올해 1분기 매출은 124조4천779억원, 영업이익은 45조6천632억원으로 예측됐다.
이는 매출 79조1천405억원, 영업이익 6조6천853억원을 기록했던 전년 동기 대비 각각 57.29%, 583.04% 폭증한 수치다.
이같은 역대급 호실적의 일등 공신은 '슈퍼 사이클'에 진입한 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이다. 특히 고대역폭메모리(HBM4) 등 고부가가치 제품 비중이 많이 늘어나며 수익성을 견인한 것으로 분석된다.
하지만 그룹 전체의 축제 분위기와 달리 스마트폰 사업을 담당하는 MX(모바일 경험) 사업부의 전망은 어둡다. 주요 증권사들은 MX사업부의 영업이익이 전년 대비 대폭 하향될 것으로 보고 있다.
한국투자증권은 지난해 1분기 4조3천10억원이었던 MX 영업이익이 올해 1분기 1조9천480억원으로 50% 이상 급감할 것으로 내다봤다. 흥국증권(2조원), 신한투자증권(2조1천억원), 대신증권[003540](2조4천700억원) 등도 일제히 눈높이를 낮췄다.
◇ 칩값 상승 직격탄…스마트폰 원가 구조 흔들
역설적으로 MX사업부의 수익성 악화 원인은 전사 호황의 발판이 된 '메모리 가격 상승'에 있다.
통상 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품인데, 최근 메모리를 포함한 칩 가격이 전 세계적으로 오르며 비용 부담이 임계점에 달했다는 분석이다.
실제 삼성전자는 지난해 외부 업체로부터 모바일 칩을 구매하는 데 전년 대비 26.5% 증가한 약 14조 원을 지출했으며, 올해 연말에는 칩셋이 원가에서 차지하는 비중이 절반에 육박할 것이라는 관측도 나온다.
여기에 디스플레이 패널 등 주요 부품가 상승과 전쟁 및 유가 급등에 따른 운송비 부담, 경기 불황 등이 겹치며 매출 상승이 이익으로 직결되지 못하는 구조가 굳어지고 있다.
올해 1분기 매출은 제품 출고가 인상 영향으로 전년(37조1천억원) 대비 소폭 상승할 것으로 보이나 '빛 좋은 개살구'에 그칠 수 있다고 우려하는 이유다.
◇ 갤럭시 판매 변수·비용 절감 대응…수익성 방어 관건
제품 흥행 속도도 변수다.
지난 2월 출시된 갤럭시 S26 시리즈는 국내 사전 판매 135만 대를 기록하며 역대 최고 성적을 냈지만, 출시 초기 이후 판매 흐름이 다소 주춤한다는 분석이 제기된다.
MX사업부가 포함된 DX부문은 내부적으로 이미 수익성 악화를 감지하고 강도 높은 비용 절감책을 마련 중인 것으로 알려졌다.
다만 원가 압박 속에서도 선전하고 있다는 평가도 적지 않다.
폴더블 제품의 판매가 견조하게 이어지고 있고, 갤럭시 S26의 초반 호조와 가성비를 앞세운 A시리즈의 활약으로 삼성전자가 1분기 세계 스마트폰 시장 점유율 1위를 탈환하는 등 시장 지배력을 유지하고 있기 때문이다.
업계 관계자는 "반도체 가격 상승에 따른 낙수효과가 완제품 부문에는 오히려 원가 압박이라는 부메랑으로 돌아오는 형국"이라며 "향후 엑시노스 채용 확대 등을 통한 원가 경쟁력 확보가 수익성 방어의 핵심이 될 것"이라고 말했다.
binzz@yna.co.kr
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