엔비디아·AMD 러브콜에 올해 1분기 실적 기대감↑
HBM 경쟁력 회복·범용 메모리 수익성 확대 지속…30조 후반대 영업익 예상
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전자 반도체를 향한 글로벌 빅테크들의 러브콜이 이어지는 가운데 내달 발표될 올해 1분기 성적표에 관심이 쏠린다.
작년 하반기에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리 가격 폭등이 이어지며 SK하이닉스에 빼앗겼던 '영업이익 1위' 타이틀을 되찾을 것이 유력하다.
22일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 실적 전망치를 집계한 결과, 삼성전자의 올해 1분기 영업이익은 38조1천11억원으로 전년 동기 대비 469.9% 늘어날 것으로 예상된다.
증권가에서는 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 35조∼36조원으로 예상한다. 최근에는 시장 컨센서스가 더욱 상향되면서 전사 영업이익 45조2천370억원, DS부문 영업이익 41조8천140억원 전망도 나왔다.
대신증권은 "메모리 초호황과 기술 경쟁력의 회복 속 2026년 1분기부터 영업이익 1위를 탈환할 것으로 전망된다"고 분석했다.
삼성전자는 지난해 43조6천10억원의 영업이익을 기록해 SK하이닉스(47조2천63억원)에 1위 자리를 빼앗겼다. DS부문만 보면 24조8천581억원으로 SK하이닉스의 절반 수준이었다.
그러나 올해는 범용D램 가격 상승과 함께 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으며 다시 SK하이닉스의 영업이익을 뛰어넘을 전망이다.
앞서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장)은 올해 신년사에서 "HBM4가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"고 강조했다. 내달 초 공개되는 올해 1분기 성적표는 '삼성전자의 부활' 이후 첫 성적표인 셈이다.
삼성전자는 지난달 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 양산 출하하며 시장 선점의 신호탄을 쐈다.
또한 지난 19일(현지시간) 막을 내린 엔비디아의 연례 개발자회의 GTC 2026에서 삼성전자는 HBM4와 함께 차세대 제품 HBM4E를 선보였다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 삼성전자 부스를 찾아 "삼성은 세계 최고"라고 극찬해 양사의 굳건한 파트너십을 증명했다.
삼성전자는 올해 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이며 HBM4 물량 비중을 전체의 절반 이상으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다.
최근 방한한 리사 수 AMD CEO와 업무협약을 맺고 AMD의 HBM4의 우선 공급업체로 선정되는 등 HBM 시장 내 존재감을 키우고 있다.
작년 4분기 삼성전자 반도체 실적 개선의 일등공신이었던 범용 메모리의 가격 상승세는 올해 1분기까지 가파르게 이어지고 있다.
KB증권은 삼성전자 DS부문의 올해 1분기 영업이익을 37조원으로 전망하며 "3월 현재 메모리 반도체 재고가 1∼2주 수준에 불과해 2018년 이후 최저치를 기록하고 있지만 수요는 범용D램, 기업용SSD 등을 중심으로 급증해 메모리는 사실상 내년까지 완판된 것으로 추정한다"고 밝혔다.
1분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 90∼95%, 낸드 가격은 100%가량 급등할 전망이다.
분기별 조단위 적자를 이어온 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 사업부 실적도 올해는 고객사 확대에 따른 실적 개선이 기대된다. 삼성전자 파운드리는 현재 테슬라, 퀄컴, 엔비디아 등 주요 빅테크 기업의 칩을 위탁 생산하고 있다.
대신증권은 "2·4·8나노 등 짝수공정을 중심으로 가동률이 조기에 회복되고 있고 2나노 신규 고객 확보 가시성이 높아지고 있다"며 내년 연간 흑자 전환 가능성을 전망했다.
jakmj@yna.co.kr
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