2026년 기업가치 제고계획…작년보다 투자 규모 21.7% 증가
"HBM서 확고한 위상 확보…로봇·전장 등 분야 M&A도 추진"
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 올해 인공지능(AI) 반도체 시대 주도권 확보를 위해 시설투자와 연구개발(R&D)에 총 110조원 이상을 집행한다.
이는 지난해(90조4천억원)보다 21.7% 증가한 역대 최대 규모로, 삼성전자의 연간 투자 규모가 100조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다.
19일 삼성전자는 이 같은 내용을 포함한 '2026년 삼성전자 기업가치 제고 계획'을 공시했다.
올해 투자 규모는 종전 최대치였던 지난해 기록을 넘어섰다. 작년 삼성전자는 R&D에 37조7천억원, 시설 투자에 52조7천억원 등 총 90조4천억원을 집행했다.
투자 대부분은 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문을 중심으로 이뤄질 전망이다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 지난 18일 열린 주주총회에서 "DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일 반도체 회사"라며 "AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 업계 최대 규모의 반도체 생산 거점인 평택캠퍼스 내에 P4(4공장)의 공기(공사기간) 효율화 작업을 진행 중이다. 또 P5(5공장) 구축을 위한 핵심 설비 공사 작업도 추진하고 있다.
이와 함께 용인 클러스터에도 반도체 생산 공장을 건설 중이며, 올해 연말 가동 개시를 목표로 미국 텍사스주 테일러에 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정을 갖춘 파운드리 공장을 짓고 있다.
삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차 유지한다는 목표도 밝혔다.
앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하하며 엔비디아 공급망에 합류했다. 이어 AMD로부터 HBM4 우선 공급업체로도 지정되는 등 HBM 시장 내 존재감을 키우는 중이다.
삼성전자는 올해 AI 선도기업으로 도약 및 신성장 포트폴리오 사업을 강화하는 한편 첨단로봇, 메드테크, 전장(차량용 전자·전기장비), 냉난방공조(HVAC) 등 미래 성장 분야에서 의미 있는 규모의 인수합병(M&A)을 추진한다는 계획이다.
또 올해 2024∼2026년 잉여현금흐름(FCF) 50% 중 이미 주주 환원한 금액과 올해 정규 배당(9조8천억원)을 제외한 뒤에도 잔여재원 발생 시 추가 환원하겠다고 했다.
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