2025년도 사업보고서 공시…DX부문 원재료 비용 중 18.5% 차지
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전자가 지난해 외부업체로부터 모바일 칩을 구매하는 데 약 14조원을 쓴 것으로 나타났다.
삼성전자가 10일 공시한 2025년도 사업보고서에 따르면 작년 삼성전자의 모바일애플리케이션 프로세서(AP) 설루션 매입 비용은 13조8천272억원으로 전년(10조9천326억원) 대비 26.5% 늘었다.
디바이스경험(DX)부문의 전체 원재료 비용에서 차지하는 비중은 같은 기간 16.1%에서 18.5%로 증가했다.
삼성전자는 작년 갤럭시 S25 시리즈와 갤럭시 Z폴드7에 퀄컴의 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트'를 탑재했다. 갤럭시Z플립 7에만 자체 개발 칩인 엑시노스 2500을 탑재했다.
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품이다. 최근 메모리를 포함한 칩 가격이 전 세계적으로 오르면서 가격 상승세가 이어지고 있다.
삼성전자의 모바일AP 매입 비용은 ▲ 2021년 6조2천116억원 ▲ 2022년 9조3천138억원 ▲ 2023년 11조7천320억원 ▲ 2024년 10조9천326억원 ▲ 2025년 13조8천272억원으로 점차 늘어나는 추세다.
삼성전자는 올해 출시한 갤럭시 S26 시리즈에서 울트라 모델을 제외한 모델에 '엑시노스 2600'을 공급했다. 차세대 플래그십 모델인 갤럭시 S27 시리즈에는 엑시노스 탑재 비중을 늘려 스마트폰 사업의 수익성 개선에 나설 것으로 보인다.
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