과기정통부, 4년간 45억 투입, 3세대 AI CCTV 반도체 육성
(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 과학기술정보통신부는 인공지능(AI) CCTV의 두뇌 역할을 하는 SOC칩(System on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다.
SOC칩이란 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상 처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩이 하도록 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품으로 꼽힌다.
과기정통부는 미국과 중국, 대만 등의 대형 반도체 업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SOC 칩 개발을 지원해왔다.
AI CCTV SOC 시장은 미국 고급 시스템 반도체 제조사 암바렐라가 최신칩 개발을 선도하고 대만 노바텍[285490], 중국 시그마스타가 가성비 전략으로 시장을 점유하고 있다.
정부는 올해부터 2029년까지 45억원을 투입해 3세대 실시간 고성능 영상 처리 기능과 양자내성(PQC) 등 보안을 내재화한 SOC칩 연구개발을 지원한다.
과기정통부는 AI 영상 보안 분야에 국산 온디바이스 칩을 씀으로써 핵심 부품을 자립화하고 미국, 유럽연합(EU)이 중국 등 특정 국가의 기기 수입 규제 폭을 확대하는 상황에서 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대했다.
csm@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>