(서울=연합뉴스) 황철환 기자 = 한미반도체[042700]가 세계 최초로 출시한 장비를 글로벌 메모리 고객사에 공급한다는 소식이 전해진 가운데 27일 17% 이상 급등한 채 장을 마쳤다.
이날 유가증권시장에서 한미반도체는 전장보다 17.42% 오른 32만3천500원에 마감했다.
4.36% 내린 26만3천500원으로 출발한 한미반도체는 곧장 낙폭을 회복하며 상승 전환했고 오후에는 한때 20.69% 급등한 33만2천500원까지 치솟기도 했다.
이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다.
신제품은 '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 한 대의 장비로 생산할 수 있는 업계 최초의 '투 인 원(Two-in-One) 본딩 장비로, 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다.
이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이며, 업계에서는 현지에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론에 공급될 가능성이 제기된다.
한미반도체는 마이크론과 HBM용 TC 본더 장비 분야에서도 협력 관계를 이어왔다.
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