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TC 본더 4 등 모든 신제품 대상…전사 업무도 AI 전환
(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 기반 반도체 장비 기술 개발을 완료하고 향후 출시할 모든 장비에 AI 기술을 도입할 계획이라고 18일 밝혔다.
한미반도체는 지난해 AI 기반 장비 오토 세팅 기술인 FDS(FullSelf Device Setup)를 특허 출원했다.
FDS는 사람 도움 없이 장비가 직접 세팅을 해주는 기술로, 기존에는 숙련된 기술자가 8시간 걸리던 작업을 35분 만에 장비가 직접 해결하게 해준다.
최근 개발이 완료된 이 기술은 한미반도체가 생산하는 반도체 장비인 마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀에 적용됐다.
한미반도체는 차세대 HBM4 생산 장비인 TC 본더 4에도 해당 기술 적용을 준비 중으로, 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시 예정인 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다.
아울러 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 AI 연구본부를 신설했다.
기존 AI 전문 인력과 신규 영입 인력 등 150여명으로 구성된 AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 추진한다.
또한 AI 어시스턴트를 구축해 현장 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고 신속한 의사결정을 돕는 등 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다.
한미반도체 관계자는 "AI 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.
josh@yna.co.kr
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