신제품 블랙웰 생산 논의…"미국서 전공정 후 대만서 후공정"
(서울=연합뉴스) 신재우 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 엔비디아와 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라고 로이터 통신이 5일(현지시간) 소식통들을 인용해 보도했다.
소식통들은 TSMC가 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 전했다.
TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했고, 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도체를 생산할 계획이다.
블랙웰은 AI 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 3월 공개한 신형 반도체로, 엔비디아의 차세대 먹거리로 기대를 모으고 있으며 현재 대만 내 TSMC 공장에서 생산되고 있다.
로이터는 블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것이라고 보도했다.
소식통들은 애리조나 공장은 블랙웰 생산에 필수적인 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)를 지원하지 못한다고 전했다.
소식통들은 이와함깨 TSMC 애리조나 공장이 앞서 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라고 밝혔다.
다만, 두 회사는 TSMC와 계약을 체결했는지 묻는 로이터의 취재에 응하지 않았다.
withwit@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
