(도쿄=연합뉴스) 박성진 특파원 = 미국 반도체 후공정 기업 앰코테크놀로지는 내년 4월 일본 후쿠오카시에 연구개발 거점을 개설한다고 28일 발표했다고 교도통신이 보도했다.
앰코는 일본 내 후쿠오카현과 구마모토현 등에 제조 거점을 갖고 있지만 연구개발 거점을 마련하는 것은 처음이다.
앰코는 최대 10억엔(약 90억원) 정도를 투입해 자동차용 반도체 양산 기술 및 재료 개발과 함께 첨단 패키징 기술도 연구할 예정이다.
앰코는 반도체 테스트와 패키징 과정을 포함한 후공정에서 매출 기준 세계 2위 기업이다.
반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다.
10나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다.
가와시마 도모히로 앰코 일본법인 사장은 이날 핫토리 세이타로 후쿠오카현 지사와 만나 후쿠오카시 연구개발 거점과 관련해 "한국의 연구개발 거점 등과 협력을 강화해 미국, 유럽, 아시아에 영향을 주는 구조를 만들고 싶다"고 말했다.
후쿠오카현과 구마모토현이 속해 있는 일본 서남부 규슈에는 반도체 관련 기업들이 모여들고 있다.
세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 지난 2월 구마모토현 기쿠요마치에 12∼28 나노 공정 반도체를 생산하는 제1공장을 개소했다.
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