(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 온디바이스 기반의 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 창사 이래 처음으로 올해 말 삼성 5나노(㎜·10억분의 1m) 공정을 통한 양산 웨이퍼를 공급받는다고 25일 밝혔다.
딥엑스는 올해 MPW(Multi Project Wafer·한장의 웨이퍼에 여러 프로젝트를 넣은 시제품용 테스트)로 생산한 칩이 87%의 수율을 기록했다며 처음으로 공급받는 양산 웨이퍼에서 91∼94% 수율 달성을 목표로 한다고 설명했다.
이 회사는 또 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 'SLT'(System-Level Test)를 준비 중이라고 덧붙였다.
딥엑스 관계자는 "복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았다"며 "연간 30조∼40조원 규모의 반도체를 유통하는 WT, WPG 등 유수 유통사들과의 계약 협상 중으로 계약이 완료되면 전 세계 공급망이 구축될 것"이라고 말했다.
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