[게시판] 과기정통부, 반도체 첨단패키징 산학연 전문가 기술교류회

[게시판] 과기정통부, 반도체 첨단패키징 산학연 전문가 기술교류회


▲ 과학기술정보통신부는 30일 제주에서 반도체 첨단패키징 원천기술, 연구인프라, 인력양성 사업에 참여 중인 연구책임자들이 참여하는 '반도체 첨단 패키징 기술교류회'를 열었다. 과기정통부는 지난해 마련한 반도체 미래기술 로드맵 기반 첨단패키징 관련 사업에 올해부터 7년간 3천억원을 투자할 예정이다. (서울=연합뉴스)
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