AI가속기·고속통신 등에 활용 다양한 동박적층판 소개
(서울=연합뉴스) 한상용 기자 = ㈜두산이 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 23일 밝혔다.
두산은 이번 대만 전시회에서 인공지능(AI)가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재로 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다.
대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 기업들이 다수 포진해 두산이 집중하는 핵심 시장 중 하나다.
두산이 선보이는 제품은 하이엔드 통신용 CCL, 광모듈용 CCL, 메모리·비메모리 반도체 패키지용 CCL과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기 등이다.
이번 박람회는 PCB와 회로설계, 반도체패키징 등과 관련한 대만 최대 규모 전시회다. 해당 산업 종사자들은 이 전시회를 통해 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 공유한다.
올해는 두산과 엘리트머티리얼즈, 유니온테크놀로지, 유니마이크론테크놀로지, 유니텍 등 CCL과 PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.
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