2009년부터 HBM 개발…이후 'AI 붐' 포착해 메모리 적기 출시
올해 PIM, CXL, AI SSD 등으로 AI 메모리 라인업 강화
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 1983년 반도체 사업을 시작한 SK하이닉스[000660]가 40여년간의 노력과 혁신을 거쳐 세계 인공지능(AI) 메모리 산업 리더로 도약했다.
10일 SK하이닉스는 창립 41주년을 맞아 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 혁신 제품에 담긴 역사, 기술력, 구성원들의 노력 등을 뉴스룸에 소개했다.
SK하이닉스는 "기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 '40+1 르네상스 원년'을 만들어가고 있다"며 "그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스의 'HBM 성공신화'는 15년 전인 2009년으로 거슬러 올라간다.
회사 측은 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적으로 HBM 개발에 착수했다.
마침내 2013년 세계 최초로 TSV와 WLP 기술을 기반으로 개발한 1세대 HBM이 세상에 나왔다.
HBM은 출시 당시 혁신 메모리로 주목받았으나 시장의 폭발적 반응은 없었다. HBM이 널리 쓰일 만큼 고성능 컴퓨팅 시장이 무르익지 않았기 때문이다.
그러나 SK하이닉스는 멈추지 않고 후속 개발에 매진했고, 그 사이 AI 기술이 빠르게 발전하면서 메모리 시장 판도가 급변했다.
2022년 생성형 AI 등장 이후 다양한 제품과 서비스가 AI 중심으로 재편됐다. 그러면서 대용량 데이터를 처리하고 빠른 학습과 추론을 지원하는 고성능 메모리 수요가 가파르게 늘었다.
AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 HBM 개발에 집중해온 SK하이닉스는 시장 변화에 발맞춰 내실을 다졌다.
3세대 HBM인 HBM2E로 주도권을 잡고, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화한 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 공급하면서 HBM 강자로서 위상을 확립했다.
이어 지난해 HBM3 12단 24GB(기가바이트), 올해 HBM3E 12단 36GB 양산까지 성공하면서 AI 메모리 시장에서 지위를 공고히 했다.
현재 SK하이닉스는 '메모리 센트릭'을 비전으로 삼고 40여년간 축적해온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발 중이다.
특히 올해는 PIM, CXL, AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 라인업을 강화하고 있다.
다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화한 맞춤형 AI 메모리 개발에 집중하면서 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리도 개발 중이다.
AI 메모리로 일군 성과의 배경에는 'AI 붐'이라는 시대 흐름을 절묘하게 포착한 전략이 있었다는 게 회사 측 설명이다.
SK하이닉스는 "AI 메모리를 적기에 출시하며 시장 요구를 완벽히 충족했고, 이는 단순한 우연이 아니었다"며 "15년간의 연구개발을 통해 축적한 기술력과 이에 대한 전 구성원의 믿음, 미래를 내다본 전략적 투자가 있었기에 가능한 결과"라고 강조했다.
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