(서울=연합뉴스) 한상용 기자 = 한화정밀기계는 11∼12일 멕시코와 11∼13일 인도에서 각각 열리는 전자부품·생산 설비 전시회에 참가한다고 11일 밝혔다.
한화정밀기계는 두 나라에서 진행되는 전자생산·표면실장기술(SMT) 설비 관련 자국 내 최대 규모 전시회에서 고속 칩마운터 제품군을 공개한다. 칩마운터는 접착제 위에 전자부품을 실장하는 제품으로, 멕시코와 인도는 글로벌 대형 전자제조서비스(EMS) 생산 거점으로 꼽힌다.
한화정밀기계는 멕시코 전시회에서는 지역적 특성을 고려해 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 'HM 520시리즈' 제품 등을 전시한다.
인도에서는 부품과 인쇄회로기판(PCB) 대응력을 보유한 범용 고속 칩마운터 'DECAN S1'과 'DECAN S2' 시리즈를 실물 시연한다.
한화정밀기계 관계자는 "지속적인 기술 개발과 투자를 통해 인도와 멕시코 시장을 포함한 글로벌 EMS와 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것"이라고 말했다.
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