(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = ㈜두산은 오는 4∼6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다.
KPCA 쇼는 한국 PCB(전자회로기판)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.
두산은 스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등), 반도체 기판(메모리, 비메모리), 통신(네트워크 보드, 인공지능 서버, 인공지능 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.
스마트 디바이스와 관련해서는 PCB의 원재료이자 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다.
두산 관계자는 "정보기술(IT), 인공지능(AI) 등 혁신 기술이 빠르게 발전하며 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.
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