B200, 기존 H100 크기의 2배…AMD 등 다른 업체도 비슷한 고민
(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 2분기(5∼7월) 양호한 실적에도 불구하고 엔비디아 주가가 급락한 배경에는 신제품 블랙웰 생산 지연 여파도 있다는 평가가 나오는 가운데, 블랙웰은 크기가 커진 만큼 제조 난이도도 높아졌다는 지적이 제기됐다.
미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 29일(현지시간) 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 분야 우위를 유지하기 위해 칩 크기가 클수록 좋다는 개념에 의존하고 있다면서 "클수록 (만들기에) 더 어려운 것으로 판명되고 있다"고 설명했다.
엔비디아는 전날 실적 발표를 통해 2분기 매출·주당순이익 및 3분기 매출 가이던스(예상치) 등에 대해 모두 시장 전망을 웃도는 수치를 발표했지만, 시장 기대에 미치지 못했다는 평가 속에 이날 주가는 전장 대비 6.38% 내린 상태다.
엔비디아는 블랙웰 제조 과정에서의 어려움으로 인해 이익률이 줄어든 측면이 크다고 밝혔는데, 이 역시 주가 하락 요인이 됐다는 평가가 나온다.
엔비디아가 해당 이슈의 구체적 성격을 밝히지는 않았지만, 애널리스트를 비롯한 업계 관계자들은 어려움이 블랙웰의 크기와 관련 있는 것으로 보고 있다.
기존 호퍼 시리즈의 H100 칩은 814㎟ 크기인 반면 신제품 블랙웰 시리즈의 B200 칩은 2배가량인 1천600㎟이며, 트랜지스터 숫자는 2.6배인 2천80억 개에 이른다.
가격이 4만 달러(약 5천343만원)에 이르는 블랙웰 칩은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성된다.
칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지며, 이는 수율에 영향을 끼치게 된다.
분석업체 테크인사이츠의 G. 댄 허치슨은 어느 한 부품의 수율이 충분치 않을 경우 전체 제품의 성능이 빠르게 낮아질 수 있다고 지적했다.
UBS 애널리스트들은 앞서 엔비디아의 블랙웰 이슈는 TSMC에서 공급받은 칩을 결합하는 새로운 방식의 복잡성과 관련 있다고 밝히기도 했다.
블랙웰은 지난 3월 발표 이후 엔비디아 주가 급등의 배경이 됐지만, 최근 들어 블랙웰의 생산 지연 가능성이 제기되면서 악재로 작용해왔다.
이달 초 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 생산 과정에서 발견된 결함 때문에 블랙웰 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다고 보도했다.
엔비디아의 블랙웰 전면 출시는 올해 말로 연기된 상태다.
다만 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 전날 콘퍼런스콜에서 수율 개선을 위해 블랙웰의 설계를 변경했으며 기능적인 변화는 필요하지 않았다고 설명했다. 그러면서 블랙웰 수요에 대해 "믿을 수 없을 정도로 크다"고 말했다.
2년에 한 번씩 차세대 칩을 발표하던 엔비디아가 1년으로 주기를 단축하기로 한 것과 관련, 황 CEO는 전날 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰에서 최근의 블랙웰 생산 지연에도 불구하고 이러한 기조를 유지할 방침이라고 재확인하기도 했다.
콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 블랙웰 생산을 늘리는 과정에 있으며 4분기(11∼1월)에 수십억 달러 규모 매출을 기대한다고 밝혔다.
한편 칩 크기 확대에 따른 결함 가능성은 엔비디아만의 문제가 아니라고 WSJ은 전했다.
경쟁업체 AMD의 리사 수 CEO도 반도체업체들이 칩을 쌓는 식으로 성능 개선을 시도하는 과정에서 복잡성이 더 늘어날 것으로 본다고 밝힌 바 있다.
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